我們在前面的一篇改裝文
使用 3D 列印來延續老散熱器的生命 ~ 自製 Coolermaster TPC-612 for AM4 扣具 輕鬆壓下 AMD Ryzen™ 5 3600
有跟大家說過~我們就是喜歡把問題複雜化之後在漂亮的解決它來讓自己開心
所以這次我們又要本著這個精神來帶著大家一起研究今天這個主題
如何利用手邊的 3D 列印機來自製一個散熱器來對電腦主機中的記憶體做主動散熱
一切的原由從這裡開始
之前改散熱器架的時候有拍熱感應照,可以看到圖中記憶體的供電迴路有一點點溫度
雖然以使用的角度來說它不到需要主動解熱的程度,但看了心情總是會複雜了那麼一點
所以就想說有空我們就來處理一下~~~~
先簡單畫圖設計一下這個散熱器
固定方式決定使用腳架來卡著 記憶體 的 PCB
這樣在降低記憶體供電的同時也能對記憶體進行散熱,一舉兩得
兩邊做點接觸跟大部分散熱器邊緣是小於 PCB 一樣
只是我決定使用點接觸~靠散熱器本身材料與結構的彈性來做固定
(一般都是用彈簧夾具,但那穩定性不好說)
接下來使用台灣的光固化列印機列印
組裝~~~
成品 & 風扇
鎖上去後,羅母公差抓 3 條,緊配
可以看到我們故意選用較大的風扇~這樣就可以凸出四條記憶體區對散熱目標進行散熱
預計被散熱的部分~~~記憶體 跟 MOS 區域
安裝後,風扇完美罩住四跟記憶體與 MOS 區
開機運作~不用多說溫度一定可以有效下降
因為我們選用的風扇一個流量就已經超過市場端任何一家記憶體散熱器
另外因我們使用的材料是不透光的,所以 RAM 的 RGB 燈沒能透出來
這部份以後有機會再製時只要改用半透明光固化材料就能修正這問題
緊接著我們來實測一下安裝散熱器後有什麼效果
CPU-Z 跑分似乎有高一點點,不過在誤差值內~大家就看看
RYZEN 3600 多核心效能由4010=>4075 單核心由500=>516
簡單的來說心理層面的三倍速比較多
如果你手邊很巧的也有 3D 列印機與即度想自己來的決心
水豚君提供開源檔給大家下載
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